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西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰
近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列 ...查看更多
西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰
近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列 ...查看更多
BEYOND 线上大会将于11月9日盛大开幕，聚焦全球创新目光
强势开幕，持续一个月，线上到线下！在新冠疫情的全球影响下，很多海内外的创新创业者无法亲临BEYOND现场，BEYOND再次聚焦全球目光，为了能让更多的海外创业者参与到BEYOND国际科技创新博览会，我 ...查看更多
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2021国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将于12月8-10日举办
2021国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将于12月8-10日举办，首次移师至深圳国际会展中心（宝安新馆） （中国香港/深圳，2021年9月23日） 2021国际电子 ...查看更多
2021国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将于12月8-10日举办
2021国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将于12月8-10日举办，首次移师至深圳国际会展中心（宝安新馆） （中国香港/深圳，2021年9月23日） 2021国际电子 ...查看更多
2021国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将于12月8-10日举办
2021国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将于12月8-10日举办，首次移师至深圳国际会展中心（宝安新馆） （中国香港/深圳，2021年9月23日） 2021国际电子 ...查看更多
